白话文解释记忆体名词：HBM（包含HBM3E、HBM4、HBM5）

HBM 全名High Bandwidth Memory (高频宽记忆体)。可以想成：把很多层DRAM 晶片像千层蛋糕一样叠起来，再用非常多又粗的高速公路接到GPU，传资料超快。

• HBM3E：目前主力，用在最新一代GPU 上，速度快、功耗也压得不错。
• HBM4：下一代，给像Vera Rubin 这种更凶猛的GPU 用，频宽更高、容量更大。
• HBM5：再下一代（规划中），会再拉高速度与容量，对未来更大模型准备。

Rubin GPU 旁边会塞很多颗HBM 堆叠，让GPU 能以超高速拿资料。 AI 训练、推论的核心算力全靠HBM 供应资料，是这波AI 伺服器供应紧缺的最大明星，厂商把大量产能都转去做HBM，导致其他记忆体供应吃紧。在Vera Rubin 时代，HBM 是所有零件中最关键的元件。

白话文解释记忆体名词：SSD

SSD 就像一个超大的USB 随身碟，用来长期存资料，不会因为关机就忘记。电脑里放档案、影片、游戏，就是存在SSD（或传统硬碟）。在Vera Rubin 时代为了让AI 聊天机器人记住很多很多文字、对话历史和知识，Vera Rubin 要接上非常多SSD，当作超大资料图书馆。 Citi 估算，一台Vera Rubin 伺服器要接大约1,152TB（也就是1,152 个1TB）这么多的SSD，才能让新的ICMS 系统运作。

以前SSD 比较像资料仓库配角，现在在ICMS/长上下文推论里变成很重要的角色。

白话文解释记忆体名词：NAND

SSD 里面真正存资料的材料叫NAND 快闪记忆体。可以想成：SSD 是书柜，NAND 是一块一块的书本页面。 Vera Rubin 的ICMS 要用很多SSD，而SSD 里就是堆满NAND 晶片，所以AI 要的是很多很多NAND。当AI 模型越来越大、对话记忆越来越长，就需要更多NAND 来放这些文字和中间结果。

白话文解释记忆体名词：DRAM

DRAM 就像短期记忆白板，电脑运算时先把要算的东西写在DRAM，上完课（关机）白板就擦掉。速度比SSD 快很多，但一关机就全忘。在Vera Rubin 给CPU / GPU 当一般运算时的工作区。不直接存很久的对话或超大模型，但负责支撑系统运作。不过因为厂商把产能移去做HBM，结果一般DRAM 供应变少，价格猛涨、甚至缺货。

白话文解释记忆体名词：LPDDR5X / DDR5

• DDR5：伺服器与桌机里常用的主记忆体，比旧的DDR4 更快。
• LPDDR5X：给行动装置、或者高密度CPU 模组用的省电版本，可以想像是「省电型的DRAM」。

Rubin CPU 这种处理器，需要很多LPDDR5X 或DDR5 当系统记忆体，处理控制、排程、系统任务。它们不会像HBM 那样直接绑在GPU 上，但也是整个AI 伺服器稳定运作的基础。由于产能被HBM 吸走，一般DDR5 / LPDDR5X 供应变紧、价格上升。

白话文解释记忆体名词：High Bandwidth Flash（HBF）

可以把HBF 想成速度被强化过的NAND，目标是让Flash（快闪记忆体）不再只是慢慢存资料，而是变得更快、更像记忆体来用。比起一般SSD，它更强调「高吞吐量、低延迟」，好让AI 在推论时可以比较快地读写大量上下文。

在Vera Rubin 里当ICMS 的核心之一：把大量KV Cache、长上下文资料放在这种高速Flash 上，用网路（RDMA 等）让GPU 以接近内存的速度取用。这就是G3.5 层概念。把Flash 从只有存档提升成快得可以参与运算流程的外部记忆。

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