受惠AI 记忆体股带动的热潮，韩国股市指数KOSPI 屡创新高，韩国ETF EWY 同样受投资人关注。但上周涨最凶的不是SK 海力士、三星等记忆体厂。而是受惠辉达超强财报，两天上涨近50% 的韩国设备股HANMI Semiconductor（042700.KS）。韩美半导体在高频宽记忆体（HBM）所需的热压缩焊接机（TC Bonder）领域占据全球71.2% 市场份额，更是美光(Micron) 最优秀供应商。
韩美半导体掌握HBM 核心技术，垄断71% TC Bonder 市场
HANMI Semiconductor（042700.KS）是韩国领先的半导体封装设备制造商，成立于1980 年，总部位于仁川。公司在高频宽记忆体（HBM）制造所需的热压缩焊接机（TC Bonder）领域占据全球71.2% 的市场份额，稳居世界第一。
随着AI 半导体需求爆发式增长，公司连续两年刷新历史营收纪录，2025 年营收达5,767 亿韩元。截至2026 年2 月27 日，股价323,500 韩元，市值约30.7 兆韩元，近一年涨幅高达+374.3%。
HANMI Semiconductor 专注于半导体后段封装制程设备的研发与制造。核心产品线包括：
- HBM TC Bonder：用于高温高压下精确堆叠记忆体晶片，为HBM 制造核心设备
- Big Die FC Bonder：支援75mm × 75mm 大面积晶片的2.5D 封装，瞄准GPU 等AI 系统级半导体、
- EMI Shield 设备：用于航空航天、低轨卫星通讯、国防无人机等领域，市占率第一
- Vision Placement、Laser Marking、Auto Mold 等传统封装设备
2025年全年营收达5,767 亿韩元，创下1980 年创社以来最高纪录，较2024 年成长3.2%，连续第二年刷新历史新高。营业利益为2,514 亿韩元，年减1.6%，营业利益率维持在43.6% 的业界最高水准。
韩美半导体获选美光最优秀供应商，成HBM 最大赢家
《2025年HBM TC Bonder市场报告》指出，HANMI Semiconductor 截至2025 年第三季累计销售额达2.477 亿美元（约3,660亿韩元），全球TC Bonder 市场占有率71.2%，排名第一。三星子公司SEMES 以13.1% 市占率居次，韩国企业合计占TC Bonder全球市场87.5% 市占率。
公司于2017 年推出全球首台「TSV Dual Stacking TC Bonder」进入HBM 市场，掌握NCF 型和MR-MUF 型等所有HBM 核心TC Bonder 技术。 2025 年5 月推出专为HBM4 设计的「TC Bonder 4」，大幅提升良率与精度。 2024 年获得Micron「最优秀供应商」（Top Supplier）大奖，成功将客户基础从SK 海力士扩展至全球主要记忆体厂商。
其中Wide TC Bonder 被认为可补充Hybrid Bonder 商业化延迟的空白，是市场关注焦点。公司在仁川西区朱安国家工业园区投资1,000 亿韩元建设Hybrid Bonder 工厂，预计2026 年底完工。完工后总生产线面积将达到27,083坪。
| 产品 | 对应世代 | 状态 |
|---|---|---|
| TC Bonder 4 | HBM4 | 2025年量产中 |
| Wide TC Bonder | HBM5/HBM6 | 2026年下半年出货 |
| 次世代Hybrid Bonder | 16 层以上HBM | 2029年目标，已与客户沟通中 |
HANMI 进军FC Bonder，侵蚀日企市场
2025 年9 月，公司成功供应「Big Die FC Bonder」，正式从HBM 记忆体领域扩展至2.5D 封装市场，直接挑战日本企业长期垄断的FC Bonder 市场。该设备支援最大75mm × 75mm 的Interposer 封装，远超传统20mm × 20mm 规格。
2026 年公司计画推出整合GPU/CPU 与HBM 的AI 半导体封装设备（Big Die TC Bonder、Big Die FC Bonder、Die Bonder），目标供应中国与台湾的晶圆代工及OSAT 企业。
韩美半导体股价涨翻天，大幅超越众家券商目标价
值得注意的是，当前股价（₩323,500）已大幅超越券商给出的目标价，反映市场情绪极度乐观，但也意味着估值已相当昂贵。 P/S Ratio（市销率）约47.7 倍。
| 证券商 | 投资建议 | 目标价 | 核心依据 |
|---|---|---|---|
| LS证券 | 买入 | ₩180,000 | HBM TC Bonder市占扩大 |
| Leading投资证券 | 买入 | ₩240,000 | 2026年营收₩8,010亿预估 |
Micron 在202 5年12 月将2026 年资本支出从180 亿美元上调至200亿美元（约29.3兆韩元），并大幅扩充HBM 产能。作为Micron 的最优秀供应商，HANMI Semiconductor 将直接受惠。
TechInsights 预测TC Bonder 市场在2025 年短暂正常化后，2026 年将强劲反弹，至2030 年预计实现约13% 的年复合成长率（CAGR）。全球HBM 生产企业（三星电子、SK海力士、Micron、中国厂商）于2026 年量产HBM4，HBM4E 则预计在2026 年底至2027 年初进入量产，带动新一波TC Bonder 设备需求。
在NVIDIA 公布远超预期的财报后，利多外溢到韩国HBM 设备股，当天韩美半导体盘中一度急拉15% 创新高。韩经等报导指出，HBM 关键设备「热压贴合（TC Bonder）」市场，韩美半导体市占超过70%，是对SK 海力士、三星、美光这些大厂具有强议价力的供应商。
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